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13所标准化动态

来源:质量处     作者:花吉珍     发布时间:2020年04月28日     浏览次数:         

山西快3开户第十三研究所标准化工作动态

1、国际标准化

113所联合牵头提出的3IEC国际标准发布。2020114日国家标准化管理委员会官网发布了“关于公开2019年度我国牵头及联合牵头制定国际电工委员会(IEC)国际标准情况的通知”,中国电科13所作为联合牵头单位提出并参与制定的下列3项国际标准发布实施:

   1IEC 62047-32:2019半导体器件 微电子机械器件 32部分:MEMS谐振器的非线性振动测试方法

2IEC 62047-33:2019半导体器件 微电子机械器件 33部分:MEMS压阻式压力敏感器件

3IEC 62047-34:2019半导体器件 微电子机械器件 34部分:MEMS压阻式压力敏感器件圆片级试验方法

3项标准的发布,是继我国于2016年在MEMS器件领域首次牵头提出制定的1项标准发布后的又一次重大突破,及时将MEMS器件测试方法的研究成果制定为国际标准,体现了我国在MEMS领域的技术实力。

2)牵头提出的4IEC国际标准进展顺利。

  经过20196月在苏州召开的工作组会议和10月上海IEC大会的推进, 又有3项新提案成功立项,国际标准在研项目总数达到4项。IEC 63229  半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类已进入CDV阶段,IEC中央办公室正在进行法文翻译,计划5月初分发。IEC 60747-16-7 半导体器件 16-7部分:微波集成电路 衰减器、IEC 60747-16-8 半导体器件 16-8部分:微波集成电路 限幅器和IEC 62047-41半导体器件 微电子机械器件 41部分:RF MEMS环行器和隔离器三项提案处于CD阶段,委员会草案(CD)均已分发,正在征求各国意见,5月底前完成,准备在6月召开的工作组会议上讨论。

这四项国际标准是我所牵头提出的首批提案,开启了我所主持制定国际标准的新篇章,体现了我国在半导体器件领域的技术实力,掌握了相关领域的话语权,为后续国际标准的制定奠定了基础。

2、国家标准制定

  • 113所主持编制的三项国家标准提前完成报批

2020313所主持编制的三项国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:失效机理电子元器件(计划号20182267-T-339)、《半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆》(计划号20182266-T-339)、《微波集成电路 检波器测试方法(计划号20182277-T-339)提前一年完成报批。电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:失效机理电子元器件和《半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆》为等同采用IEC标准,是电子元器件 半导体器件长期贮存系列标准,通过该系列标准的制定,可确定电子元器件长期贮存需要的环境条件和可能导致的失效模式,评价长期贮存电子元器件的可靠性,对电子元器件的研究、生产、包装、检验和使用具有重要意义,同时补充完善电子元器件标准体系,为电子元器件行业的发展起到指导作用。

2)国家标准化管理委员会下达推荐性国家标准制修订项目计划,由13所主持6项国家标准制修订项目。根据国标委发【20206号《关于下达2020年推荐性国际标准计划(修订)的通知》和国标委发【202014号《关于下达2020年第一批推荐性国家标准制修订计划的通知》,由13所主持GB/T 20230-2006《磷化铟单晶》和GB/T 4587-1994 《半导体器件 7部分:双极型晶体管》2项国家标准的修订任务,以及《半导体器件 机械和气候试验方法 42部分:温湿度贮存》、《半导体器件锡和锡合金表面涂覆的锡须影响的环境接收要求》、《半导体器件 机械和气候试验方法 16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)》和《半导体器件 16-5部分:微波集成电路 振荡器》4项国家标准采标项目。13所将充分调研和征求领域内相关单位的意见,组织完成好上述标准的制修订任务,发挥好行业骨干单位的作用,体现国企的责任和担当。

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1、国际标准化

113所联合牵头提出的3IEC国际标准发布。2020114日国家标准化管理委员会官网发布了“关于公开2019年度我国牵头及联合牵头制定国际电工委员会(IEC)国际标准情况的通知”,中国电科13所作为联合牵头单位提出并参与制定的下列3项国际标准发布实施:

   1IEC 62047-32:2019半导体器件 微电子机械器件 32部分:MEMS谐振器的非线性振动测试方法

2IEC 62047-33:2019半导体器件 微电子机械器件 33部分:MEMS压阻式压力敏感器件

3IEC 62047-34:2019半导体器件 微电子机械器件 34部分:MEMS压阻式压力敏感器件圆片级试验方法

3项标准的发布,是继我国于2016年在MEMS器件领域首次牵头提出制定的1项标准发布后的又一次重大突破,及时将MEMS器件测试方法的研究成果制定为国际标准,体现了我国在MEMS领域的技术实力。

2)牵头提出的4IEC国际标准进展顺利。

  经过20196月在苏州召开的工作组会议和10月上海IEC大会的推进, 又有3项新提案成功立项,国际标准在研项目总数达到4项。IEC 63229  半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类已进入CDV阶段,IEC中央办公室正在进行法文翻译,计划5月初分发。IEC 60747-16-7 半导体器件 16-7部分:微波集成电路 衰减器、IEC 60747-16-8 半导体器件 16-8部分:微波集成电路 限幅器和IEC 62047-41半导体器件 微电子机械器件 41部分:RF MEMS环行器和隔离器三项提案处于CD阶段,委员会草案(CD)均已分发,正在征求各国意见,5月底前完成,准备在6月召开的工作组会议上讨论。

这四项国际标准是我所牵头提出的首批提案,开启了我所主持制定国际标准的新篇章,体现了我国在半导体器件领域的技术实力,掌握了相关领域的话语权,为后续国际标准的制定奠定了基础。

2、国家标准制定

  • 113所主持编制的三项国家标准提前完成报批

2020313所主持编制的三项国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:失效机理电子元器件(计划号20182267-T-339)、《半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆》(计划号20182266-T-339)、《微波集成电路 检波器测试方法(计划号20182277-T-339)提前一年完成报批。电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:失效机理电子元器件和《半导体器件长期贮存第5部分:芯片和晶圆》为等同采用IEC标准,是电子元器件 半导体器件长期贮存系列标准,通过该系列标准的制定,可确定电子元器件长期贮存需要的环境条件和可能导致的失效模式,评价长期贮存电子元器件的可靠性,对电子元器件的研究、生产、包装、检验和使用具有重要意义,同时补充完善电子元器件标准体系,为电子元器件行业的发展起到指导作用。

2)国家标准化管理委员会下达推荐性国家标准制修订项目计划,由13所主持6项国家标准制修订项目。根据国标委发【20206号《关于下达2020年推荐性国际标准计划(修订)的通知》和国标委发【202014号《关于下达2020年第一批推荐性国家标准制修订计划的通知》,由13所主持GB/T 20230-2006《磷化铟单晶》和GB/T 4587-1994 《半导体器件 7部分:双极型晶体管》2项国家标准的修订任务,以及《半导体器件 机械和气候试验方法 42部分:温湿度贮存》、《半导体器件锡和锡合金表面涂覆的锡须影响的环境接收要求》、《半导体器件 机械和气候试验方法 16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)》和《半导体器件 16-5部分:微波集成电路 振荡器》4项国家标准采标项目。13所将充分调研和征求领域内相关单位的意见,组织完成好上述标准的制修订任务,发挥好行业骨干单位的作用,体现国企的责任和担当。

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